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第十三届618典型对接项目荟萃_[新闻new]

发布时间:2021-09-14 11:09:23 阅读: 来源:豆制品厂家

第十三届6·18典型对接项目荟萃营养强化型功能复合米研发技术

项目对接双方:天津科技大学、永定区鼎福来食品有限公司。

建设地点:龙岩市永定区凤城镇南部工业园区。

该项目的主要特点:(1)创建特色原料生理活性组份数据库,建立营养强化型复合米配伍模型;(2)研究色、香、味和营养配方均衡搭配及其成型基础理论,确定营养强化米大米各原料的添加比例及添加量,该配组下营养强化米质构及蒸煮品质与优质自然粳米相当,营养元素接近人体推荐膳食营养结构,营养强化米内部致密均匀、蒸煮品质佳;(3)利用微胶囊包埋技术进行提高热敏因子留存率,筛选抗高温可食性壁材复合包埋热敏功能成份,实现营养强化组分物质有效保护,提高产品生物有效性,开发出成品微胶囊包封率95%,活性组分温、高压条件下留存效果好的工艺技术与参数,实现保活性成分留存率90%以上,产品天然米香浓郁,营养损失率低;(4)系统研究复合营养强化米生产工艺与技术流程、优化工艺参数,为色、香、味具佳营养强化米产业化提供技术支撑;(5)研发出高蛋白营养强化米、补血黑珍珠米、去暑玉绿米等系列功能营养强化米,并进行动物试验研究其消化性能,明确营养强化型功能复合米的有效性、多种功能营养强化米配方与工艺参数,是集保健、食疗于一体的多功能绿色主食。该项目拟建设2500平方米生产车间,实施后,2016年产量可达300多吨,可实现利税278.43万元,带动就业83人次,消耗当地农产品原材料4000多吨,实现产销收入1134万元。项目有效保障人民群众的身体健康及营养需求,降低资金和节约粮食资源,促进食品企业加工业及相关企业的发展。

杂萘联苯聚芳醚树脂基高频覆铜板研发及产业化项目

项目对接双方:福建新世纪电子材料有限公司、大连理工大学高分子材料研究所。

建设地点:莆田高新技术产业开发区。

该项目在大连理工大学高分子材料研究所研发的杂萘联苯聚芳醚的前期研究基础上,根据覆铜板的性能要求和工艺特点,优化筛选杂萘联苯聚芳醚树脂的种类,并确定新型树脂的分子量及其分布。

主要技术创新点是:(1)高性能:综合性能优异,具有高耐热、优异介电性能、无卤无铅、阻燃,综合性能优于FR-4环氧树脂覆铜板,技术处于国际水平。(2)基体树脂结构、性能易调控:根据不同需要添加不同单体,可制成不同牌号共聚物,进而调控覆铜板的性能。(3)基体树脂合成工艺简单,条件温和,产品后处理易提纯,无三废排放,符合环保要求。项目开发高性能杂萘聚芳醚玻纤覆铜板PPE-HT300,并进行规模化生产应用,推进落地市电子产品向绿色环保、轻薄、高端化发展,提高电子产品的核心技术和竞争力,促进电子产品出口创汇能力。

该项目建设一条年产15万平方米的高性能杂萘聚芳醚玻纤覆铜板生产线,年产值可达2500万元左右,创利税达320万元。

稻米适度加工技术应用与示范项目

项目对接双方:泉州金穗米业、国家粮食局科学研究院。

建设地点:泉州金穗米业。

该项目以米饭食味品质评价为基础,建立不同加工精度条件下,出米率、食味值、营养成分等的拟合曲线;在其基础上,建立兼顾营养和美味、提高出米率、降低能耗的稻谷适度加工技术规范。

该项目计划以金穗米业加工设备为基础,规模为600吨/天,通过调整不同加工工序的参数,实现目标加工精度或出米率的要求,综合评价在适当提高出米率的条件下,评价最终产品的品质特性,检测不同加工环节的能耗变化,综合分析不同批次大米加工的综合效益,建立加工模式,实现籼米适度加工的示范推广。

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